公司半导体产品主要用途是什么封装和切割等

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:公司半导体产品主要用途是什么有哪些产品已经大规模销售哪些产品具有国内替代的优势

三鑫材料8月3日在投资者互动平台上表示，在半导体晶圆加工过程中，公司的半导体砂轮将用于很多工序，如晶圆背面减薄，倒角，化学机械抛光，封装和切割等现在公司的背面减薄砂轮，树脂软刀，倒角砂轮已经大规模销售，其他产品如切割刀，CMP—Disk等也少量出售目前公司半导体产品具有替代进口的优势

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