超微孔主动解决方案能否带来更好的全面屏手机我们可以期待

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全面屏一直是手机追求的更完美的形式国内手机市场在经历了机械升降摄像头和屏下拍照方案后，现在大部分手机都回归了挖坑式屏幕方案，这不得不说是一种妥协

在之前的全面屏手机中，机械升降摄像头存在占用内部空间过大，整机过重/过厚，维护成本高等问题，而屏下摄像头则遇到成像不佳的问题。

▼vivo NEX，机械升降摄像头

▼中兴Axon 40 Ultra，屏下摄像头

据博主数字聊天站消息，手机厂商似乎即将迎来新的全面屏探索，将推出超微孔前摄方案，将前摄方案封装在边框上，没有笨重的机械结构，不影响屏幕质量，成像体验会更好。

爆料称将有新的折叠屏机推出这一方案，直板电脑也在考虑中超微孔主动解决方案能否带来更好的全面屏手机，我们可以期待

本站了解到，小米也在6月份申请了弹出式摄像头模块和终端的专利，在机械升降摄像头方面做了新的探索，可以降低弹出式摄像头模块结构的复杂度，节省占用空间，但能否实际携带还是未知数。

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