这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片已经获得市场的认可开始进入批量销售阶段

，最近几天赛晶科技子公司 —赛晶亚太半导体科技有限公司自主研发的IGBT芯片，完成了首次批量订单交付这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片，已经获得市场的认可，开始进入批量销售阶段

这款赛晶自主研发的IGBT芯片，额定电压为1200V，额定电流为250A使用目前主流的FS—Trench结构，并在设计中进行了N型增强，窄台面，短沟道，超薄基底，优化P+，3D结构等多项优化，带来了高达250A电流和175℃最大工作结温的卓越性能

在最新测试中，以i20 IGBT芯片为核心的模块产品，自1500A开始，在超过2000A时仍然稳定工作，表现出了极佳的安全性，耐用性。

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