科创板开市三周年,科技创新板迎来成立三周年
日前,科技创新板迎来成立三周年截至昨日晚间,科技创新板共有437家上市公司,总市值超过5.56万亿元,成绩斐然
回顾过去三年,许多芯片半导体企业成功登陆科技创新板,迎来了里程碑式的时刻据东西方统计,截至7月21日收盘,科技创新板上市半导体相关企业70家,约占科技创新板上市公司的16.0%总市值达到1.70万亿元,约占科技创新板总市值的30.4%
这70家公司包括39家设计公司,1家EDA公司,1家IP公司,4家代工和IDM公司,2家封装测试公司,9家设备公司,8家材料公司和6家元器件公司。
这些科技创新板上市半导体企业的注册地集中在江浙沪地区,以上海,苏州,深圳为最多。
2021财年,这些企业实现总收入超过1366亿元,净利润超过284亿元收入amp
在这些半导体相关企业中,排名第一的SMIC也是科技创新板市值最高的公司。截至7月21日收盘,前十大市值和前十大股价如下图所示:
市值排名前十的公司中,芯片设计公司4家,代工和IDM公司3家,半导体设备公司2家,半导体材料公司1家。
从最初的上市日期来看,半导体相关公司成功登陆科创板的数量每年都在增加从2019年到2022年,每年分别有13家,17家,19家和21家半导体公司成功上市
科技创新板半导体上市公司的股票市场表现
01.7家公司市值超500亿,41家公司市值超100亿。
据统计,在科创板上市的70家半导体相关企业中,SMIC是唯一一家总市值超过千亿元的企业,超过500亿元的企业有7家,超过100亿元的企业有41家。
科创板上市半导体相关公司,市值100亿。
下面,我们按照不同的分类,整理了这些上市公司的最新市值和2021财年业绩。
2.芯片设计:兰琪科技市值最高,26家公司去年净利润过亿。
科技创新板上市芯片设计企业39家,总市值0.71万亿元,占科技创新板上市半导体相关企业总市值的42.3%2021财年,这些企业总营收为556.77亿元,归母净利润为87.02亿元
市值最高的是全球前三,中国第一的内存接口芯片奇奇科技,最新市值652.65亿元,其次,FPGA龙头公司复旦微电子,市值超500亿元,市值过百亿的芯片设计公司有23家。
按照市值从高到低,科技创新板上市的芯片设计公司进行整理
其中涉及电源管理芯片或信号链芯片的模拟芯片公司数量较多,至少有纳芯威,思瑞普等11家主要影音SoC公司有瑞芯微,陈静,恒轩科技,中科蓝讯,聚鑫科技还有CMOS图像传感器,FPGA,基带芯片,射频芯片,AI芯片,CPU等领域的国内领先
这些企业中,CIS芯片出货量全球第一的格科威,2021财年营收超70亿元,净利润约13亿元26家公司2021财年净利润超过1亿元,5家公司仍处于亏损状态
其中,全球存储器接口芯片龙头兰琪科技,国内Wi—Fi MCU芯片龙头乐心科技,国内红外MEMS芯片龙头锐创微纳为科技创新板首批上市公司。
从注册地分布来看,上海以14家企业排名第一,深圳,苏州,北京,无锡紧随其后。
在芯片设计的EDA和ip上游领域,已有两家公司成功登陆科技创新板,一家是国内半导体IP龙头鑫源,一家是国内EDA第一股全伦电子。
按照市值从高到低排序,科创板上市EDA ampIP公司整理
均为上海公司,总市值0.38万亿元,约占科技创新板上市半导体相关企业总市值的20.9%2021财年,这些企业总营收为23.33亿元,归母净利润为4200万元
03.制造放大器,封测:SMIC一骑绝尘,净收入达数百亿。
科技创新板上市企业中,代工和半导体IDM企业4家,总市值0.49万亿元,占科技创新板半导体相关上市企业总市值的29.2%。
按照市值从高到低排列,科技创新板上市代工amp半导体IDM公司整理
2021财年,四家公司总营收为608.33亿元,归母净利润为151.6亿元SMIC只有几百亿的营收和净利润规模,市值远远落后于其他半导体相关企业
两家芯片封装测试公司成功登陆科技创新板:力扬芯片是国内领先的芯片测试公司,已成为国内最大的独立第三方IC测试基地之一,冯至是华南地区技术先进,产品系列较为齐全,产销规模最大的国内集成电路封装测试企业之一。
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04.设备放大器,材料:国内蚀刻龙头和大型硅片供应商市值排名第一。
科技创新板上市半导体设备企业9家,总市值0.24万亿元,占科技创新板上市半导体相关企业总市值的14.4%2021财年,这些企业总营收为79.52亿元,归属于母公司的净利润为25.67亿元
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其中国内蚀刻机龙头众美公司最新市值,年营收,年净利润排名第一,该公司研发的等离子蚀刻机设备已进入客户5nm生产线。
上表中的设备公司都实现了盈利,只是研发方向不同。
如梅生上海是国内半导体清洗设备的龙头,华海清科是国内化学机械抛光设备的龙头,拓晶科技和华丰测控是国内半导体薄膜沉积设备的龙头,鑫源微是国内半导体涂胶显影设备的龙头,齐欣微是国内直写光刻设备的龙头。
在科技创新板8家上市半导体材料公司中,国内半导体晶圆龙头上海硅业市值最高,填补了中国大陆12英寸晶圆产业化空白国内第三代半导体基板龙头田玉娥先进,国内CMP浆料龙头安吉科技市值也达到数百亿
按照市值从高到低,科创板上市的半导体材料及组件公司进行整理
六家半导体元器件公司中,东威半导体是高性能半导体器件用国产超级结MOSFET的龙头,巨光科技是国产大功率半导体激光器的龙头,宏伟科技是国产IGBT功率半导体器件的龙头,思科瑞是中国民营领域军用电子元器件测试的龙头之一,和林那威是国产MEMS微元器件和半导体芯片测试探针的先行者,灿勤科技是中国5G通信产业链的重要上游供应商。
这些材料及组件企业总市值为0.19万亿元,约占科技创新板上市半导体相关企业总市值的11.5%2021财年营收86.47亿元,全年净利润16.65亿元
05.结论:三年解禁潮将至,国内半导体企业活力危机并存。
总体来看,科技创新板上市的各半导体公司2021财年市值,营收,年度净利润分布如下图所示:
可以看出,科技创新板上市的39家芯片设计公司,1家代工公司,3家半导体IDM公司的总市值,2021财年营收,2021财年净利润均占较大比重上游公司的盈利能力相对有限
作为我国注册制改革的试验田,科技创新板已经走过了三个年头,市场运行机制日趋成熟成为硬技术企业上市的首选,尤其是国内芯片半导体企业,需要长期,大规模的投资,以抓住产业发展机遇,加强R&D投资,改善公司治理
伴随着科技创新板开板三周年的到来,上市公司将逐步进入三年解禁期,即原股东限售股解禁如果出现集中减持和周转,可能会带来抛售压力,对国内半导体行业发展造成一定影响相信经过短期的动荡和调整期,国内半导体行业将走向更加有序的发展阶段
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