第一批基于N4P工艺技术的产品将于2022年下半年投产

据外媒报道，周二，芯片代工企业TSMC宣布引入N4P工艺技术，这是TSMC 5nm系列的第三个主要增强版本，提供更高的晶体管密度和更节能。

台积电声称，与之前的5nm节点相比，N4P在性能和能效方面将有很多提升比如N4P的性能会比第一代N5技术提升11%，比N4技术提升6%效率比第一代N5技术高22%，晶体管密度比N5技术高6%

外媒报道称，第一批基于N4P工艺技术的产品将于2022年下半年投产。。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半导体代工制造商，客户包括苹果，高通，华为等由于全球芯片短缺，公司将在2021年增加10%—20%的资本支出至300—310亿美元

今年6月初，TSMC表示，其4 nm工艺技术开发进展顺利，预计2021年第三季度进行风险生产，比此前计划提前一个季度此外，公司3 nm工艺技术将于2022年下半年开始量产，有望成为全球最先进的技术

今年6月初，TSMC推出了N5A工艺技术，旨在满足日益创新的汽车应用对计算能力日益增长的需求7月，业内人士表示，公司新研发的N5A工艺技术将于2022年第三季度问世

据外媒报道，今年的iPhone 13系列采用的是A15仿生芯片，采用的是TSMC增强型5nm工艺制造。据介绍，N4X为台积电第一个以高效能运算为主的制程技术，代表5纳米家族所具备的至高效能与最大时脉频率，X系列代表台积电特别为高效能运算产品开发的技术。上述高效能运算功能使N4X的效能较N5提升达15%。台积电预估N4X将于2023年上半年进入试产。

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