公司R&D投资占营业收入的5.58%较去年同期上升0.83个百分点

8月17日晚间，上海硅业发布2022年半年报。

据披露，由于2022年上半年下游半导体产品需求旺盛，公司产能进一步释放，特别是300mm半导体硅片销量大幅增长，收入同比增长46.62%至16.46亿元。

伴随着收入的增加，公司经营财务指标同比改善，其中扣非净利润实现盈利但由于公司全资子公司上海鑫盛投资的聚源新兴产业基金公允价值波动，以及政府补助金额确认，公司净利润较上年同期有所下降

R&D方面，公司R&D投资占营业收入的5.58%，较去年同期上升0.83个百分点。

上海是中国最大，最全面，国际化的半导体硅片企业之一目前，公司可提供的半导体硅片产品类型包括300mm抛光片和外延片，200mm及以下抛光片，外延片和200mm及以下SOI片

回顾上半年行业形势，公司分析，2022年上半年，全球新冠肺炎疫情的反复变化持续影响行业发展，5G通信，汽车电子，工业电子，人工智能，云计算等终端领域，以及各类消费电子产品保持旺盛的市场需求，行业芯荒局面未得到有效缓解可是，伴随着全球疫情和地缘政治的影响，消费电子产品等部分终端领域的市场形势开始放缓，这可能会进一步影响产业链未来的供应形势与此同时，在许多内部和外部因素的影响下，TSMC，英特尔，格罗方德，三星等国际大公司增加了资本支出，建设了产能或升级了技术为应对国内外下游市场需求的强劲增长，中国各大芯片厂商也在加大28nm及以上工艺逻辑产品，19nm及以上工艺DRAM产品，64层/128层NAND产品的产能扩张，并加大先进工艺产品的研发力度

据介绍，在此背景下，公司作为国内半导体晶圆的主要供应商，受益于行业景气度的提升和下游客户大规模扩产，叠加国内替代需求，保持了快速的需求增长公司200mm及以下晶圆产能利用率持续保持高位，量价齐升，300毫米硅片产能利用率和出货量也持续攀升截至报告期末，公司300mm硅片累计出货量超过500万片，单月出货量屡创新高

对于外界关注的疫情影响，上海硅业在半年报中表示，报告期内，公司各子公司在上海疫情期间保持连续，封闭生产，确保了国内半导体硅产品的安全，自主供应其中，公司子公司上海新盛累计出货量超过500万片，成为国内最大规模量产300mm半导体晶圆，逻辑，存储，图像传感器等应用全覆盖的半导体晶圆公司产能利用率持续攀升，月出货量再创新高同时，为抓住半导体产业发展机遇，不断扩大集成电路用300mm半导体晶圆生产规模，上海新盛还完成了集成电路用300mm高端晶圆月产量30万片项目的融资，并如期推进了扩建项目建设项目建成后，300mm半导体晶圆总产能将达到每月60万片，可进一步夯实公司业务基础，提高市场份额

其他子公司方面，报告期内，公司子公司新奥科技如期推进300mm高端硅基材料研发试点项目，完成200mm SOI生产线扩建，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用市场持续上升的需求，同时，公司子公司Okmetic在芬兰万塔启动了200mm半导体特性硅片生产扩建项目，将进一步扩大用于MEMS和RF应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器，功率器件，RF滤波器和集成无源器件领域的市场地位。

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