芯朋微：我司产品以模拟和数模混合芯片为主目前暂不涉及Chiplet技术

每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:公司一直在和哪家封装测试厂合作，公司购买的生产线是哪家封装测试厂的公司有没有小芯片技术

日前，彭伟在投资人互动平台上表示，公司与十余家知名封装测试厂商保持着良好的业务关系，目前没有购买独立的封装测试生产线，小芯片主要是数字多模块芯片的技术演进方向之一我们的产品主要是模拟和数模混合芯片，目前没有涉及

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原标题：芯朋微：我司产品以模拟和数模混合芯片为主目前暂不涉及Chiplet技术