中国半导体材料市场规模约为119亿美元约占18%

发布时间:2022-07-15 10:11
编辑:山歌
来源:东方财富
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制造材料国产化率在10%左右,成长空间广阔的半导体材料位于半导体产业链的上游,是半导体产业链中最细分的环节全球市场空间约为643亿美元其中,中国半导体材料市场规模约为119亿美元,约占18%目前国内半导体制造材料国产化率在10%左右,主要依靠进口,增长空间广阔根据芯片制造工艺,半导体材料可分为制造材料和封装测试材料,其中制造材料的市场规模约为404亿美元因为细分行业很多,企业的平台布局有助于拓展自身的成长空间同时,细分市场众多也导致单一市场小,产品认证和批量供货需要一定的时间因此,我们预计稳健增长将成为国内企业半导体材料业务的业绩增长方式

黄金窗口期将持续1~2年,期间将决定本土半导体材料企业的竞争格局半导体材料属于易耗品,晶圆厂的扩建将促进材料市场的扩大,同时为本土企业带来国产替代的机会考虑到芯片产品的稳定性,我们认为新建的晶圆厂将是提高本土半导体材料份额的主战场目前mainland China各大新晶圆厂投产时间大多从2022年至2024年开始,判断黄金窗口期还将持续2至3年,是企业进行半导体材料国产替代的最佳时机晶圆厂产能开始攀升后,认证相对困难

硅片:上海硅业,里昂微,TCL中环,沈工电子特种气体:华特气体,南大光电,金鸿气体,昊华科技,雅克科技CMP浆料/垫:安吉科技,鼎龙股份

光刻胶:南大光电,通程新材

湿化工:景瑞电工材料,江华微,新舟邦。

标的材料:江峰电子,友研新材。

风险:1)产品验证/替代的进度不如预期,2)竞争加剧导致厂商利润率下降。

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原标题:中国半导体材料市场规模约为119亿美元约占18%

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