华清现在在一段预热视频中意外透露了新款X670E太极主板的外观

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今年的台北电脑展将于下周二开幕根据消息显示，AMD将在此次活动中发布针对锐龙7000处理器的新一代X670芯片组，各主板厂商也将推出相应的主板

据VideoCardz报道，华清现在在一段预热视频中意外透露了新款X670E太极主板的外观。

据介绍，这款主板将采用X670E芯片组，并支持PCIe Gen5显卡和SSD。

据消息称，华清将推出X670太极和太极卡拉拉主板，后者是庆祝华清20周年的特别版。

根据外媒TechPower的消息，AM5平台将推出至少三款芯片组，分别是X670E，X670和B650X60e会是一个特殊的型号，其中E代表Extreme，与X670芯片组在功能或特性上没有区别，但X670E主板会保证PCIe 5.0 SSD和PCIe 5.0显卡支持，而X670主板无法满足这个条件

据说AMD会和翔硕合作设计这一系列的芯片X670E和X670主板配备了两个Promontory 21小芯片，而B650主板配备了一个Promontory 21小芯片

中国现已宣布AMD董事长兼首席执行官lisa su博士将于5月23日在COMPUTEX 2022上发表数字主题演讲，主题为AMD推进高性能计算体验主题演讲时间:北京时间2022年5月23日下午14:05，国内平台直播届时请关注本站的报道

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