台积电2022Q1第一季度经营情况

最近几天，台积电披露公司第一季度综合营收为 175.7 亿美元，净利润为 70 亿美元，摊薄后每股收益为 7.82 美元与去年同期相比，第一季度收入增长了 35.5%，而净利润合摊薄后的 EPS 均增长了 45.1%，继续保持了较高经营水准，ROE 高达 36.2%

图 1:台积电 2022Q1 第一季度经营情况

台积电 2022Q1 智能手机和高性能计算领域分别占净收入的 40% 和 41%，而物联网，汽车，DCE 和其它各占 8%，5%，3% 和 3%对比 2021Q4 和 2022Q1 的收入细项来看，公司的主要营收受益于持续的芯片短缺，汽车和高性能计算芯片增长强劲，智能手机，高性能计算，物联网，汽车，DCE 和其它业务的营收分别较第四季度增长了 1%，26%，5%，26%，8% 和 9%

图 2:2021Q4—2022Q1 分业务营收及增速

台积电 CEO 魏哲家表示，公司将持续观察客户的高库存水平，整年产能偏向吃紧，部分细分行业如PC，平板电脑和智能手机需求正在走软，但是有一些领域需求却正在逐步走强。

IDC 数据显示，2021Q4 全球智能手机出货量 3.62 亿台，同比下降 3.2%，主流厂商仅小米，三星实现正增长，苹果和 OV 均出现不同程度下滑进入 2022 年失速更为明显，知名手机产业分析师郭明錤近期表示，国内各大安卓手机厂商已经砍单 20% 左右，比 2022 年预计出货量减少了 1.7 亿部以国内市场为例，根据信通院数据显示，2022 年前 2 月，国内手机出货量累计 4788.6 万部，同比下降 22.6%其中 2022 年 2 月份，OPPO 在国内的手机出货量为 400 万部，同比大跌 45.7%，小米出货量为 360 万部，同比下跌 20.1%，苹果表现稍好，出货量为 380 万部，同比下滑 4%终端厂商的砍单行为，对于深耕智能手机高端制程芯片的台积电也造成了一定影响，因此公司也在及时的调整产品结构

图 3:2022 年 2 月份主要手机厂商在中国的出货量

对于智能手机销售低迷，业内人士认为，除了受整体经济形势影响，也有当前智能手机创新不足，消费者换机周期拉长等原因目前手机整体市场都处于一个微创新的环境，且多数的手机厂商都在往高端市场进军，用户的平均换机周期拉长而近两年火热的 5G 换机潮，就目前的软件开发程度来看，远远匹配不上 5G 的传输速率

但面对手机市场的弱需求，并没有阻碍台积电给出强劲二季度的营收指引台积电预计第二季度营收 176—182 亿美元，毛利率 56%—58%，净利润 45%—47%，2022 年资本支出不变，仍为 400—440 亿美元，公司长期毛利率指引为 53% 及以上公司管理层表示，2022 年及未来几年，HPC 将成为公司最强大的增长动力面对市场对高性能和节能计算的巨大需求，HPC，汽车及 IoT 领域的增长速度将超过公司整体增长水平，这刚好是台积电的优势所在

HPC 属于高规格的运算效能，可在高速下处理大量数据，为平常个人电脑无法处理的运算，特别讲求高带宽，高效能与低功耗，因此除了晶圆制程不断微缩下，也需要以先进封装方式去处理更即时的运算，并降低功耗在过去，HPC 主要应用于科研院所，集中在计算密集型的场景如石油，气象，材料，物理和地球科学计算等领域，也让 HPC 在某种意义上十分高冷，但疫情之后，以计算为基础的制药和疫苗，正在高性能计算的基础之上，快速缩短了以往计算，模拟和临床实验所需的数十年时间，HPC 与人们的生活紧密相连，越来越普适化

根据研究机构 Hyperion Research 报告，到 2022 年，HPC 服务器市值预计将达到 196 亿美元，整个 HPC 生态系统的市场总值将超过 380 亿美元。业内透露，英伟达将于2022年推出用于数据中心，人工智能和游戏应用的新HPCGPU平台。据报道，其制造合作伙伴台积电预计将与封装基板和热材料供应商签订三倍订单，以支持新芯片的大规模CoWoS封装。。

图 4:2021—2022HPC 服务器市值市场预测

高性能计算的发展非常快，超算的商业化趋势越来越明显，同时面向科研项目以外的中小用户的超算产品也呈现上升趋势，超算从实验室走向生产，从科研走向商业，成为时代所趋众多国际一流的芯片设计厂商也都加大其在 HPC 领域的投资和商业化，英伟达聚焦数据中心用高效运算 芯片，其在台积电 2022 年订单量暴增约 3 倍NVIDIA 内部预计，数据中心 HPC 芯片业绩将有年成长上 200~250% 左右的高目标，若进度顺利，最快 2022 年第 3 季初左右，采用 5 纳米强化版的新产品可望问世，英特尔通过 XPU 战略，推出了不同架构的硬件产品，从原来的通用 CPU 到专用 GPU，到 ASIC，到 FPGA 的产品组合支撑着 AI 和 HPC 的算力需求英特尔在 8 月份也公布了面向高性能计算和人工智能工作负载的新款 Xe—HPC GPU——Ponte Vecchio堪称英特尔迄今为止最复杂的 SoC，它包含了多达 1000 亿个晶体管，提供领先的浮点运算和计算密度，以加速 AI，HPC 和高级分析工作负载

同时，二季度高营收指引的另外一个增量需求则来自于汽车领域从产业规模上看，全球汽车半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分从产品结构来看，汽车功率半导体以及计算，控制类芯片市场规模最大，两者合计规模达到 229 亿美元，占到了全部汽车半导体市场的 55% 以上需求规模位于第三位的是车用传感器，规模为 76.7 亿美元而通信及存储器的市场份额相对较小，但伴随着未来汽车安全，互联，智能，节能的发展趋势，以及无人驾驶，ADAS，车联网等层出不穷的新产品和新功能逐渐提升渗透率，对通信芯片及车用存储器的需求将迎来快速增长台积电汽车客户近几年逐渐增多，其今年将会推出 5nm 汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则台积电或已获英伟达，英特尔 Mobileye 自动驾驶芯片订单，客户签下的长单也在支撑台积电产能持续扩充根据消息显示，台积电南京厂扩产，日本新厂均为提高汽车芯片产能另外，由于其 5nm 及更先进制程良率较稳定，尽管特斯拉暂时转单三星，但特斯拉有望会再次回归台积电

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原标题：台积电2022Q1第一季度经营情况